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免费下载 I 【Cadence产品手册】Allegro Package Designer Plus
IC 封装是“硅片-封装-电路板”设计流程中的一个关键环节。Cadence Allegro 平台为 PCB 和复杂封装的设计和实现提供了完整、可扩展的技术。借助 Caden ...查看更多
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网络研讨会 | 实现更优NPI及良率提升能力
受摩尔定律（集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月便会增加一倍）的驱动，半导体行业一直在向更新的技术节点迁移，到现在的7nm，5nm。消费电子和汽车电子芯片的需求在不断增加，而产能受客观影 ...查看更多
网络研讨会 | 实现更优NPI及良率提升能力
受摩尔定律（集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月便会增加一倍）的驱动，半导体行业一直在向更新的技术节点迁移，到现在的7nm，5nm。消费电子和汽车电子芯片的需求在不断增加，而产能受客观影 ...查看更多
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ZESTRON技术研讨会开放报名 | 汽车电子可靠性挑战与应对
国际电子生产商联盟 (iNEMI) 和 ZESTRON 携手将于 2022 年 10 月 20 日在上海举办以“汽车电子可靠性挑战与应对”为主题的技术研讨会。我们诚挚邀请来自汽 ...查看更多
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富士康、和硕、台积电、联发科、华硕、台达等中国台湾16家电子企业2022年第一季度业绩
电子产品代工 苹果供应商富士康(Foxconn Technology Group，鸿海精密)2022年第一季度利润好于预期。富士康1-3月净利润增长4.6%，至新台币294.5亿元；收入增长4.5% ...查看更多
富士康、和硕、台积电、联发科、华硕、台达等中国台湾16家电子企业2022年第一季度业绩
电子产品代工 苹果供应商富士康(Foxconn Technology Group，鸿海精密)2022年第一季度利润好于预期。富士康1-3月净利润增长4.6%，至新台币294.5亿元；收入增长4.5% ...查看更多
